日立发布材料荧光镀层厚度测量仪技术质量对应解决方案

众所周知，在材料件上镀上金属层可以使材料的质量和价值得到很大的提升，而荧光镀层厚度测量仪技术上镀材料作为工程中的物资基础，其质量优劣对工程质量有着不可忽视的作用，因此材料行业能否稳定有序地健康发展，对工程质量的提升有着非常重要的作用。对于目前市场上出现的以次充好、欺瞒的行为，政府管理部门必将严格管理，严厉打击这种唯利是图，罔顾道德底线的行为，树立行业先锋，同时社会各界以及媒体应对此种行为进行强烈谴责，共同规范材料行业及其经营行为，净化市场，推动行业健康发展。

如今在金属镀层工艺上大致分为两大类镀层技术，即电解镀法及化学镀法。

电解镀利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高了镀层厚度测量仪技术的耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

而化学镀处理荧光镀层厚度测量的物质是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。

那么，成品镀件的质量究竟该如何管控呢？

现镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。目前镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。

X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。

日立FT110系列X射线镀层厚度测量仪能够有效地对应常用五金件，印刷电路板，半导体材料，合金金属及特种金属上复合镀层的测量，在实现精准快速检测产品镀层成分及厚度时，可以同时保证被检材料的无损化，实现低成本，操作简单，分析软件一体化等诸多优势。