三家公司调查获取了大量证据资料,证明这三家内存厂商联合在一起,对市场进行垄断实现对价格的完全管控。本次调查,三家公司恶意操纵市场,谋取暴利是一方面,更重要的是,中国在存储芯片技术上取得了一定程度的突破。回想起之前的福建晋华事件,曾有言论指出中国存储芯片市场将会受到严重打击,那么现在究竟是一种怎样的格局呢?
集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC;德语:integrierter Schaltkreis),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。
从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖,但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。
一个成功的企业需要拥有自己的技术核心,才能在市场上屹立不倒。华为不仅在手机领域上有着一定的成就,在5G领域上更是有着很大的突破。华为花巨资放在技术研发方面,拥有自己的处理器和技术,制造出来的手机格外受欢迎,甚至到达了卖断货的情况。华为5G技术也拥有着最多的专利,并且受到了很多其他国家的认可。
我国存储芯片产业发展较晚。选取2000年1月1日至2018年10月31日的全球存储专利分析发现,有效专利和专利申请最多的国家/地区依次是美国、韩国、日本、中国和中国台湾,如图2。从这个数据看,我国(主要指大陆)专利并不弱。2002年就已经有大量申请,2010后申请大量增加。
但是,从申请主体可以发现,如图3,我国的专利申请主要来自国际和中国台湾的企业,如三星电子、旺宏电子、台积电、SK海力士、镁光科技、英特尔、华邦科技、IBM等。而申请前十的大陆企业只有中芯国际和兆易创新,且所申请专利多数是相对边缘化的技术,还有部分前沿技术。
本次中国敢于对三星、SK海力士、镁光这样的国际存储巨头亮剑,是中国本土企业在技术上取得突破的最好体现。